5月22日下午“物联网在智慧空间应用的机遇和挑战”主题论坛在壹号举办
工信部近期发布了一个重磅通知
《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动物联网全面发展的通知》
其中明确提出
到2020年底移动物联网连接数要达到12亿
目前，我国全网移动物联网连接数是10亿
所以，这也就意味着
在仅剩的6个月里
我们还需要增加2亿个移动物联网连接
同时，在今年的两会上
聚焦智能产业的新基建
也再次引发关注
从”互联网+“到“新基建”
物联网已经逐渐上升到国家发展的战略层
不仅成为刺激经济发展的重要举措
更是社会发展的大趋势
有人说：“未来的世界也许是物联的世界”。
中关村壹号为助力园区企业在垂直和细分领域的产业合作与市场拓展，于2020年5月22日下午，联合中关村高新技术企业协会和中关村创投协会，在中关村壹号A1座26层企业家俱乐部举办了“物联网在智慧空间应用的机遇与挑战”主题论坛。
论坛邀请了行业细分领域龙头企业博彦科技首席科学家与业内的众同行共同交流、分享产业合作机遇。
整个活动共计参会企业数量18家。其中，园区外企业15家，壹号园区企业3家，佰才邦创始人孙立新、爱笔智能科技副总金如、未来宇航合伙人张彤出席活动，并针对自家公司业务优势进行介绍，对壹号园区服务也给予肯定。此外，更值得一提的是通过活动爱笔智能科技等企业现场达成对接。
同时，论坛围绕中关村科学城刚刚发布的中关村科学城北区发展行动计划，打造具有全球影响力的科技产业创新中心。
中关村壹号——全球硬科技（人工智能）创新中心，园区企业不仅有爱笔、佰才邦、未来宇航这样的AI独角兽企业，还有更多硬科技AI领域加速成长型企业，中关村壹号深知企业成长发展的挑战，为助力园区企业发展，开展专业、多元的技术生态服务，充当企业技术创新路上的陪伴者、护航员，为他们的发展提供能量。
中关村壹号
全球硬科技（人工智能）创新中心
NEXT EDGE OF THE WORLD
部分图片来源于网络，如有侵权，请及时联系删除。
